一、 防塵防護能力。符合工業級防塵設計標準，殼體間隙控制在 0.1mm 以內，配合迷宮式結構阻擋粉塵侵入，避免內部元件因積塵出現卡滯或短路。
二、 防水等級適配。參考同類工業傳感器防護規格，大概率達到 IP65 或 IP66 等級，可抵御低壓噴射水與淋水，適配潮濕或多水的生產場景。
三、 密封結構設計。殼體接合面采用硅膠密封圈，壓縮量控制在 15%-30%，同時接口處采用過盈配合密封，阻斷水汽與雜質進入路徑。
四、 防腐蝕材質選用。外殼可能采用不銹鋼或 ABS+PC 工程塑料，金屬部件經電鍍或陽極氧化處理，可耐受一般工業環境中的輕微酸堿侵蝕。
五、 接口防護設計。若配備專用插頭，插頭與本體連接部位將采用防水連接器結構，減少插拔過程中粉塵與水汽對觸點的影響。
六、 環境溫度適應。工作溫度范圍預計覆蓋 - 20℃至 60℃，存儲溫度可延伸至 - 30℃至 70℃，能應對多數工業場所的溫度波動。
七、 物理沖擊防護。殼體采用高強度材質一體化成型，配合螺紋安裝的緊固特性，可承受 1.5G 的正弦掃描震動與 20G 的短時沖擊。
八、 內部元件防護。電路板可能噴涂三防漆，形成防潮、防霉、防鹽霧的保護層，進一步提升在惡劣環境中的運行穩定性。
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